米乐M636氪独家|芯擎科技结束数亿元B轮融资年内芯片出货量达百万片

 米乐M6官方网站     |      2024-03-28 15:19:32    |      小编

  36氪独家获悉,车规级处罚器处分计划供给商「芯擎科技」克日已毕了数亿元B轮融资。本轮融资由中邦邦有企业组织调度基金二期基金领投,基石本钱等机构参加跟投。

  据悉,芯擎科技本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体计划商场推行,以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和商场导入。

  此前,芯擎科技的投资方中已有吉祥、一汽集团、安谋中邦、红杉中邦、中芯聚源、东软、博本来钱及众家邦有本钱等机构的身影。

  汽车智能化的海潮下,车企正正在智能座舱、智能驾驶范围卷出了新高度。新兴的增量商场,也出现着一批新兴的供应链玩家。

  芯擎科技设置于2018年,聚焦高本能车规级芯片范围。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士曾正在华芯通半导体、SanDisk、Freescale、Broadcom和ST意法半导体等企业任职,正在通讯、微操纵器、汽车、物联网、电脑和任职器等范围有超30年从业体验。

  汽车芯片行业以其高门槛和结壮壁垒而知名,新兴玩家通常面对着伟大的初期投资和庞大的起步寻事。正在吉祥等股东和家当投资方增援下,团队小步疾跑,芯擎科技具有比同行更疾、更早的量产机遇。

  2023年3月,芯擎科技对外通告7纳米车规级SoC芯片“龍鹰一号”量产供货。该芯片内置了8核CPU、14核GPU,以及8 TOPS AI算力的独立NPU,也许增援7屏高清画面输出和12途视频信号接入,擢升智能座舱行使体验,席卷数字仪外盘、HUD、4K高清显示、智能环顾、驾驶员与旅客监测体例、360环顾等。

  正在高通主导的智能座舱芯片商场中,芯擎科技的“龍鹰一号”为车企供给了活跃的邦产取代计划。自2023年9月初次搭载于领克08车型以还,该芯片已正在众款车型中取得行使。截至2023年底,芯擎科技出货量已打破20万片。

  正在吉祥系车型以外,芯擎科技也正在寻求更遍及的车型团结。芯擎科技CEO汪凯显示,目前芯擎曾经拿到众家主流车厂抢先20款定点,年底芯片出货量估计达百万片。汪凯显露,从供应链安乐角度看,车企不心愿惟有一种芯片计划米乐M6,而芯擎科技供给了这种抉择。

  跟着智能座舱效用下浸到更遍及商场区间,芯擎科技还推出了基于“龍鹰一号”单芯片舱行泊一体处分计划,正在增援智能座舱效用的同时,还增援根源辅助驾驶效用和主动泊车效用。

  芯擎科技CEO汪凯向36氪先容,目前,行业集体须要两颗芯片来差异杀青根源辅助驾驶和智能座舱效用,但“龍鹰一号”单芯片就能餍足需求,给车企带来了数百元乃至上千元的降本空间。

  克日,芯擎科技就亮相了即将推向商场的龍鹰智驾芯片AD1000,对标英伟达Orin芯片。遵循公然音讯,AD1000采用了7nm车规工艺, CPU算力达250+ KDMIPS, NPU众多算力高达256 TOPS, 通过4颗芯片的协同任务,可杀青最高1024 TOPS算力。

  汪凯显露,当下智能驾驶技艺还正在火速演进,智驾AD1000也针对大模子、Transformer等技艺框架做了深度优化,可能餍足前沿智驾算法的需求。“智驾AD1000芯片估计本年4季度交付给客户测试,目前正正在做末了的芯片流片冲刺任务。”

  另外汪凯还显示,芯擎科技正正在规一致款48-96 TOPS的中阶智驾芯片,主打高速NOA等场景。跟着两款智驾芯片推出,芯擎科技的智能座舱和智能驾驶芯片构造将会愈加完美。