据ASM进步科技音信显示,6月16日,进步科技(惠州)有限公司(以下简称ATH)芯片封装设置三期项目进行封顶典礼米乐M6官方网站。
据悉,ATH三期项目占地面积抢先5000平方米,总筑设面积抢先4万平方米,筑筑地上六层、地下一层工业厂房和应接核心各一栋。项目筑成后,ATH工业园区厂房筑设面积将冲破10万平方米,进一步普及公司货色周转及进出口功效,擢升产物身手含量,更好地知足目前芯片市集需求。
客岁11月, ATH芯片封装设置三期项目开工。当时音信显示,一期于2010年8月正式投产,二期(智能创设大楼、慎密加工大楼)于2012年10月杀青投产。
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