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　　据ASM进步科技音信显示，6月16日，进步科技（惠州）有限公司（以下简称ATH）芯片封装设置三期项目进行封顶典礼米乐M6官方网站。

　　据悉，ATH三期项目占地面积抢先5000平方米，总筑设面积抢先4万平方米，筑筑地上六层、地下一层工业厂房和应接核心各一栋。项目筑成后，ATH工业园区厂房筑设面积将冲破10万平方米，进一步普及公司货色周转及进出口功效，擢升产物身手含量，更好地知足目前芯片市集需求。

　　客岁11月， ATH芯片封装设置三期项目开工。当时音信显示，一期于2010年8月正式投产，二期（智能创设大楼、慎密加工大楼）于2012年10月杀青投产。

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