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　　新闻面上，据海外媒体今日征引供应链新闻称，为缓解CoWoS先辈封装产能仓皇，正途划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。本年下半年猜想将有42万颗GB200送至下逛商场，来岁产出量上看150万至200万颗。全部来看，正在CoWoS产能求过于供的趋向下，业界预期同样是先辈封装的面板级扇出型封装，希望成为纾解

　　先辈封装观点股共有106只个股。据Choice数据统计，上述106家上市公司中，正在5月1日-5月22日光阴获机构调研的蕴涵盛美上海、深南电途、兴森科技、德邦科技、邦芯科技、联得配备、、邦星光电、安集科技、众合科技、灿瑞科技、华天科技、江波龙、颀中科技、新益昌、固高科技、佰维存储、甬矽电子、光华科技、康强电子、振华景物和易天股份，的确处境如下图：

　　上述取得机构调研的先辈封装观点股中，昭着机构调研复兴先辈封装干系交易的上市公司要紧有3家，诀别是、、，机构来访招呼量诀别为149、15和6家。官网显示，公司有刷洗修筑、涂胶修筑等7款产物用于先辈封装。盛美上海5月14日披露机构调研，公司具备周至的先辈封装修筑结构，跟着邦内封装厂关于2.5D、3D封装需求的延长，公司上述修筑产物的邦内订单获取将存正在较大擢升空间。同时，公司也将开辟蕴涵韩邦、美邦、中邦台湾地域正在内的商场，盼望能带来海外订单。连接邦内及海外商场需求来看，先辈封装的商场具备很大的发展空间，估计公司先辈封装修筑占总共出卖收入的比例将正在10%-15%独揽。

　　涂布技能及涂布模头邦内领先的供应商曼恩斯特收盘20CM涨停。其5月21日接纳机构调研，先辈封装范畴，公司正踊跃推动面板级扇出型封装涂布技能鄙人逛运用企业及科研院校的配合相易。依据2023年9月18日互动易，正在先辈封装范畴，曼恩斯特涂布技能要紧运用于面板级的扇出型封装涂布工序，该技能应工具有用率高及归纳本钱更低等特质。

　　半导体修筑产物要紧蕴涵半导体功率器件整线坐褥修筑、IGBT固晶修筑、半导体先辈封装修筑等。新益昌5月15日披露机构调研，公司用于存储芯片和算力芯片先辈封装的修筑，已按筹划正在推动。另外依据2023年9月11日互动易，公司和华为要紧正在半导体先辈封装修筑及高清显示修筑两个交易板块举办了深度配合。

　　值得小心的是，据不齐备统计，、、、、、、、、和均涉及先辈封装干系交易，机构来访招呼量诀别为149、23、23、21、11、9、7、5、5和2家。但上述10家上市公司均未正在同期机构调研中昭着复兴干系结构。

　　的确来看，中邦封装基板范畴的先行者2023年7月7日互动易复兴，全资子公司天芯互联面向先辈封装范畴，依托体例级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户供应高集成小型化的半导体器件模组封装管理计划和半导体测试接口管理计划米乐M6官方，供应计划评估、安排仿真、封装测试等一站式任职。邦内最大专业印制电途板样板坐褥商2023年6月21日互动易复兴，公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原质料。尤其FCBGA封装基板正在先辈封装中的苛重性日益擢升，运用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、主动辅助驾驶芯片、等高端芯片的封装。

　　努力于为集成电途封装供应晶圆固定、导电、导热、掩护及提升芯片操纵牢靠性的归纳性产物管理计划，并延续研发满意先辈封装工艺，如：倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、体例级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等哀求的系列产物，斥地出集成电途封装范畴的闭节质料。2023年12月19日互动易显露，目前已与配合伙伴一块正正在基于先辈工艺发展流片验证干系chiplet芯片高机能互联IP技能就业，和上下逛配合厂家踊跃发展蕴涵HBM技能正在内的高端芯片封装配合，前期方向要紧用于公司客户定顺从务产物中。

　　供应的封装测试任职要紧蕴涵DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等，公司自有封装产线要紧为自研磁传感器芯片供应任职，个人电源封装产线可对其他客户供应封测任职。2023年7月27日互动易复兴，子公司力成姑苏要紧从事先辈的封装和测试，具有业内领先对SiP和众层叠die技能（2.5D）。要紧从事集成电途的先辈封装与测试交易，目前要紧聚焦于显示驱动芯片封测范畴和以电源经管芯片，射频前端芯片为代外的非显示类芯片封测范畴。4月18日正在互动易显露，公司拟定增募资兴办的晶圆级先辈封测项目可能构修HBM竣工的封装技能根柢。

　　专心于中高端先辈封装和测试交易，公司总共产物均为中高端先辈封装阵势，蕴涵FC类产物、SiP类产物、BGA类产物等，属于邦度中心扶助的范畴之一。甬矽电子3月7日互动易复兴，已通过实践Bumping项目驾驭了RDL及凸点加工才力，正正在踊跃结构扇出封装/2.5D/3D封装等先辈封装范畴。依据2022年年报，的极大领域集成电途先辈封装用引线框架及闭节配备研发项目已供应给封装用户举办牢靠性试验。项目告终后将修成一条年产100亿只高精细PRP蚀刻引线框架的坐褥线，产物技能水准到达邦际先辈，用于极大领域集成电途封装，代替进口，清扫断供危害，正在项目验收时新增出卖额领先5000万元。