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　　长电科技(600584.SH)：已具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装才略

　　格隆汇3月6日丨长电科技(600584.SH)正在投资者互动平台暗示，长电科技供应了囊括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)米乐M6、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)的办理计划。目前公司已具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装才略，公司已推出的XDFOI高功能封装身手能够支柱高带宽内存的封装恳求。